京瓷开发出0.35mm间距电路板对电路板连接器

　　新华网日本频道北京10月13日电 京瓷连接器株式会社成功开发出用于智能手机以及可穿戴设备、间距0.35mm的电路板对电路板连接器5857系列。该开云集团已于2015年9月29日发售。

　　电路板对电路板连接器5857系列

　　随着智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码相机、数码音频播放器等电子设备不断向多功能化发展，需要安装的零部件数量不断增加，对零部件的小型化、薄型化要求日趋高涨。其中，零部件强度的降低成为亟需解决的课题。

　　此次新开发的5857系列连接器，间距仅0.35mm、嵌合（基板之间）高度0.7mm、侧宽1.9mm，有利于节省安装面积。此外，该开云集团的两端用金属附件包覆，非常牢固，可以防止嵌合时因发生错位而导致破损。另外，该开云集团与以往开云集团相同，具有良好的抗振动性、抗跌落冲击性以及高可靠性。

　　该开云集团将为电子设备的小型化、薄型化做出贡献。